eArenaでThermaltake Contac 29 CPU Coolerのレビュアー募集をおこなっており、ゲームPC用に用意していたMSI Big Bang FUZIONとCore i3 530用のCPUクーラーを探していたので、迷いなく応募したところ、忘れたころにまさかの当選通知が届いた。そこで今回から数回にわたり、Thermaltake Contac 29 CPU Coolerのレビューをお届けしたいと思う。
第1回の今回は、取り付け編として、パッケージの内容と取り付けまでのレビューをお届けする。
パッケージを開けると中はこのような形で梱包されている。
そして付属品として、LGA775/1156/1366対応のマウント用プッシュピン取り付け金具とそれを止めるネジ、Socket AM2/3用のクリップ、シリコングリス、12cm FANマウント用のゴムロッドが付属する。
LGA 775/1156/1366マウント用のプッシュピン取り付け金具には、2つ穴が開いており、それぞれLGA 775用、LGA 1156/1366用となっていて、わかりやすいようにそれぞれの名商が彫り込んである…が、少々誤解を招きそうな位置に彫り込まれているような気もする。その他にもL/Rという文字が刻まれているのだが、何を基準に右なのか、左なのかがわからないので、単なる2種類ある部品のどちらであるかを示すものだと思えばいいだろう。
全体図としてはこんな感じで、CPUコア表面がヒートパイプに直接触れるように設計されており、その熱が54枚のアルミフィンに伝熱され、一方に取り付けられた12cm FANにより排熱されるシステムとなっている。アルミフィンの両端は折り返して壁を形成しており、両脇から風が抜けないように設計されている。
作業がしやすいようにとFANを取り外そうとおもったものの、FANをマウントするゴム製のプッシュロッドがアルミのフィンから抜き出すのが簡単にはいかず少々手こずってしまった。構造上、下から上に抜く様にすれば引っかかりなく抜けそうなのだが、そう簡単に一筋縄ではいかないので注意した方がいいだろう。
フェニックスサイレントファンと名付けられたFANを取り外し型番を見てみるとTT-1225(詳細型番A1225G12S / DC BRUSHLESS / 12V 0.30A)という型番が記載されているが、TT-1225自体はフィンを除いた型番の様で、TT-1225で探してみると、フィンの違ったいくつかの種類のFANが販売されている。
このContac 29に搭載されているフェニックスサイレントファンのフィンは独特の形状をしており、もう1つマウント可能との事なのであるが、確実に同じフェニックスサイレントファンを入手できるかどうかは定かではなく、TT-1225として購入しても違ったフィンをもつFANの可能性もあるので購入する場合には店頭でよく確認してから購入した方がいいだろう。
さて、実際に取り付けに入るのだが、筆者は今回Core i3 530と組み合わせるためLGA-1156の設定でプッシュピン取り付け用の金具を取り付ける事になるのだが、恥ずかしい事に、最初に取り付ける際に取り付け方法を間違ってしまった。
CPUクーラーは上から押さえつけるのが当然だとの思い込みから画像左の様にとりつけてしまい、実際に取り付ける際にプッシュロッドが届かないという醜態をさらしてしまった…。実際には右図の様に下からネジ止めするのが正解であり、気をつけて欲しい…。
取り付けるにあたり、シリコングリスの塗布に入るわけだが、どう見てもヒートパイプと留め具の間にかなりの隙間があいているのが目視でわかるとおもう。
シリコングリスはできるだけ薄くというのがセオリーではあるのだが、今回は少々多めに塗布する事にした。
こんな感じである。筆者にしては大量に盛った！という感じではあるのだが、実際にぐりぐりと押しつけ、はがしてみると…
こんな感じで隅々まで行きわたらないどころか、中央以外のヒートパイプにほとんど届いていない事が見てとれる。ちなみに、標準クーラーの場合、シリコングリスを今回の半分以下、米粒サイズ以下の量で下の画像の様にまんべんなく塗る事が出来るため、このContac 29がいかに大量のグリスが必要だという事がよくわかってもらえることだろう。
というわけで、再びシリコングリスを足すことに。一度綺麗にグリスをぬぐい去ってからというのがセオリーになるのではあるが、今回はシリコングリスの残りの量も考え、あえてそのまま追加する形にしたが、シリコングリスの量に余裕がある場合には、綺麗にぬぐい去ってから取り付けた方が良いというのは言うまでも無いだろう。
そしてぐりぐりと押しつけ、はがした結果がこれだ。
これだけ大量に使って初めてグリスが全体に行きわたった格好だ。くれぐれも、いつもの調子で「米粒大で十分」などと思わない方がいいだろう。米粒大程度では、せっかくある3本のヒートパイプのうち1本程度しか本領を発揮してくれない事になってしまう。
ということで取り付けが完了しこのようになった。
実際に取り付けたところで気になる点が一つ。CPUとクーラー(ヒートパイプベース部)の接着、密着させる為の圧力が非常に低いのだ。画像の様にデスクトップタイプのケースに水平にマザーボードを取り付けるのであれば特に問題は無いように感じられるが、一般的なタワーケースにマザーボードを縦方向に設置した場合、558gと結構な重量のあるこのファンを支えきれるかどうか少々心配なところではある。筆者の記憶はPentium4の時代のものではあるのだが、intelのThermal and Mechnical Design Guideでかなり高い圧力で密着させるように指導していた様に思う。現行のi3/i5/PentiumGシリーズのThermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines (PDF)を読んでみてもそのような記載は特にないようにみえるので、部品部品の取り付け位置によって圧力をコントロールしているのであれば、これでも問題ないのかもしれない。ただ、やはりCore 2 Quad Q6600などはリテールクーラーでさえ、マザーボードがしなるほどの圧力がかけられていたので、筆者の考えが古いのかもしれないが、心理的に大丈夫なのだろうか？と思ってしまう。
取り付け方向については、LGA775/1156/1366では、このような縦方向の配置でも、また90度変えた横方向の配置もとれるのだが、Socket AM2/3では残念ながらそのクリップの仕様によって画像とは90度違う横方向の配置となってしまうので注意が必要だ。縦方向への配置としたい場合には、何らかの法歩でLGA775/1156/1366などと同等の取り付け方法が可能となるようなリテンションキットを手に入れるか、または自作するしかないだろう。この辺はAthlon/Phenomユーザーに対しては、購入前にパッケージなどにそのような情報が記載されているわけではないので、何かしらのオプションキットなどを付属しておいてもらいたいと思うところだ。
最終的にFANまで取り付けた画像がこちら。驚くほどに迫力満点である。
と、第1回となる今回はここまで。次回は実際に電源を入れ、その冷却能力などを検証していきたいと思う。ではまた次回。
